2025年9月24–26日，全球电力电子与可再生能源管理领域的重要盛会——PCIM Asia上海国际电力元件、可再生能源管理展览会圆满落幕。江苏瀚思瑞半导体科技有限公司（简称瀚思瑞Hexcera®）携最新产品系列和客户应用成果集中亮相，向行业全面展示了其在功率半导体陶瓷覆铜板（DCB/AMB）领域的技术突破与产业化实力。

聚焦现场，创新产品与客户样品吸引热烈关注

　　展会三天期间，瀚思瑞展台人气持续高涨，吸引了来自产业链上下游的大量观众驻足交流。不少业内专家与客户现场就产品性能和应用方案展开深入探讨，工程师们也通过样品演示与技术讲解，直观展示了基板在散热、可靠性等方面的优势。在本次展会上，瀚思瑞重点展示了三款具有代表性的产品系列：

　　●HEXCERA®Thermax系列 —— 通过铜侧界面创新，树立第三代半导体时代的新可靠性标准，为功率电子系统提供全链路热保障。

　　●HEXCERA®Ecore系列 —— 以无银钎焊层为核心，在保持关键性能的同时实现成本结构性突破，助力规模化制造。

　　●HEXCERA®高可靠性氮化铝（AlN）基板 —— 结合Thermax®增强结构设计，有效提升整体可靠性，热导率达到氮化硅的2–2.5倍，适用于高功率密度、高散热需求的应用，已获得多家汽车客户验证反馈。

　　除自身产品外，瀚思瑞还携手客户共同展出了多款应用样品。东莞康纳电子展示了PCB基板嵌入覆铜陶瓷基板产品解决方案，格外引人关注，不仅验证了瀚思瑞基板在应用场景中的可靠表现，也体现了公司与合作伙伴携手创新、共创价值的理念。

立足研发创新，加速产业化进程

　　瀚思瑞成立于2023年3月，专注于功率半导体用陶瓷覆铜板的研发、制造和服务。凭借自主研发的钎焊浆料、可靠性增强技术和精密蚀刻工艺，以及来自美国、日本和国内的尖端制造设备，公司快速建立起完善的生产体系，为客户提供从材料选择、制造、封装到测试的一站式解决方案。

　　在成立不到两年的时间里，瀚思瑞已实现了车规级AMB基板批量供货，工业领域多款DCB产品稳定交付，并获得国内多家头部IDM企业的验证认可。2025年，公司进一步推出新一代产品系列并陆续向客户送样验证，获得积极反馈。

同时，公司正在分阶段推进扩产计划，建立全流程产线，不断提升产能与交付能力，打造更具韧性的供应链体系。瀚思瑞也已通过ISO9001、IATF16949、ISO45001、ISO14001、QC080000等国际质量与管理体系认证，为产品的高可靠性与可持续发展提供保障。

圆满收官，持续向前

　　随着PCIM Asia 2025的圆满落幕，瀚思瑞在短短两年内完成了从起步到产业化突破的跨越，并在本次展会上收获了客户、合作伙伴和行业的高度关注。未来，公司将继续聚焦技术创新和产能提升，持续推出高性能、具成本优势的产品系列，为功率半导体产业的发展贡献力量。